三超新材：公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机，目前处于最终的整机调试和功能验证状态
2023-08-07 08:43:55
每日经济新闻
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在半导体设备目前进度
(资料图片仅供参考)
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在半导体设备目前进度怎么样？有批量供货吗
三超新材（300554.SZ）8月6日在投资者互动平台表示，公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机，目前处于最终的整机调试和功能验证状态，尚未对外销售。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
每日经济新闻
